OAP烘箱，OAP處理烘箱的工藝

   光刻的作用是把掩模版上的各形轉(zhuǎn)換成晶圓十的器件結(jié)構(gòu)，它對集成電路圖形結(jié)構(gòu)的形成，如各層薄膜的各形及摻雜區(qū)域等，均起著決定性的作用。光刻的基本流程中第一步，前處理就是需要將基片親水性改為疏水性，即OAP(HMDS預(yù)處理)工藝。

OAP烘箱，OAP處理烘箱簡介

   OAP處理烘箱，也稱為HMDS烘箱、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)。用HMDS溶液:六甲基二硅胺烷)成底膜進(jìn)行表面處理，它起到提高粘附力的作用，在硅片成底膜操作后盡快涂膠。OAP烘箱是采用氣相成底膜的方式來完成HMDS的涂覆工藝，優(yōu)點(diǎn)是，整個(gè)工藝在密閉的環(huán)境中，外界沒有與硅片接觸減少了來自液體HMDS顆粒沾污的可能，HMDS的消耗量也小。

OAP烘箱指標(biāo)

HMDS藥液泄漏報(bào)警提示功能

HMDS低液位報(bào)警提示功能

工藝數(shù)據(jù)記錄功能

HMDS管道預(yù)熱功能

程序鎖定保護(hù)等功能

尺寸（深*寬*高）

內(nèi)腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 醫(yī)用級不銹鋼

溫度范圍：RT+50-200℃

溫度波動(dòng)度：≤±0.5

真空度：≤1torr

HMDS控制：可控制HMDS 藥液添加量

真空泵：無油渦旋真空泵